第289章 测试前准备 (第2/2页)
这时，硬件工程师小李回答道：“林总，我们初步判断是因为在高负载运行时，芯片的功耗产生了较多热量，而目前的散热模块可能在散热效率上还�
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这时，硬件工程师小李回答道：“林总，我们初步判断是因为在高负载运行时，芯片的功耗产生了较多热量，而目前的散热模块可能在散热效率上还�
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